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FIP點膠工藝介紹：

點膠工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以精確的計算機操控自動化設備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環境密封效果。使用FIP技術可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產工藝，縮短了加工時間。此技術適用于傳統方法無法解決的屏蔽密封問題。已經在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業

●FIP的特征及優點
●  非常好的電磁屏蔽效果，從200MHz到10GHz的屏蔽效果超過85dB。
●  直接將導電膠擠在加工件上，沒有其他安裝工序。
●  節省空間達60%-窄到1.0mm的接觸面能夠加工。
●  擠出膠料固化后，尺寸的誤差在0.1mm以內。
●  對于多種金屬和塑料具有良好的粘連性能。
●  可按任意路徑生成襯墊，不需昂貴的模具，貨物周轉快,設計周期短。
●  同模切相比，大大節省原料。